最近、プロセッサーの製造方法と、その製造サイズが 10,000 ナノメートルから現在の 14 ナノメートルにどのように縮小されているかについて説明しました。 2013 年の計画が進むにつれて、 2018 年には 7 ナノメートルのプロセッサが登場し始めることになります。より保守的な半導体産業協会からの新しいレポートが発表されたばかりであるように、これは変わるようです。彼らによると、2021年、さらには2030年になっても、Intelが来年Cannonlakeアーキテクチャに導入する予定の10ナノメートルプロセッサを使い続けるという。
このため、同じ電流空間での転送速度の向上を可能にするナノレーザーに基づくプロセッサなど、他の材料や技術を使用してプロセッサを製造する試みが行われています。
インテルやIBMなど、この業界にとって重要な参加者が含まれる半導体産業協会は、2021年までの今後5年間に業界がたどる道筋を発表した。その中で、半導体のサイズを縮小することは財政的に持続可能ではなくなるとコメントしている。これを効率化するために、パフォーマンスの向上や消費の改善はほとんどありません。
インテル自体の利益はますます減少しており、数年後にはコストが高いため、この分野で競合する企業は少なくなる可能性があります。現在、大規模な取り組みを担当しているのは、 Intel、GlobalFoundries、Samsung、TSMC のわずか数社だけです。
代わりに、「3D プロセッサー」の作成など、他の製造プロセスを使用することになります。これらのプロセッサは現在のプロセッサ タワーになります。これにより、一度に最大 32 個のプロセッサを搭載できるサーバーで使用されるマザーボードと同様に、パフォーマンスが快適に向上します。このシステムの問題は、デバイスの消費量が増加することです。
パスのバリエーションはほとんどありません。プロセッサーがこの 3D システムとスタックされるか、この分野でのさらなる進歩を可能にする新しい要素またはテクノロジーが使用されます。あるいは、量子プロセッサが大幅に進歩し、それほど遠くない将来、現在のコンピュータよりも 10,000 倍強力なコンピュータを備えた消費者コンピュータに到達できるようになるまで待つこともできますが、これはまだ遠い話です。